光學拋光

光學拋光方法有熱流法、回蝕法、旋轉玻璃法、電子環繞共振法、低壓CVD、選擇性沉積、沉積-蝕刻-沉積、等離子增強CVD等，這些技術已經用于材料平面化技術的開發。 由于這些技術都屬于材料的局部平面化技術，為了實現全局平面化，使用拋光粉作為化學機械拋光技術逐漸開始發展。

近年來，隨著航天技術、光電技術、原子能技術、激光技術等前沿技術的快速發展，對光學元件的相關性能要求越來越高。在上述高精密科技領域，光學元件應用廣泛，但光學元件的表面質量要求較高。因此，光學元件的超精密加工是一個挑戰。在光學元件的加工工藝中，拋光是光學元件加工過程中非常關鍵的一步，光學拋光可以消除光學元件的表面劃痕和表面損傷，提高光學元件的表面質量。